庆龙老师上周一提醒的回档买点，太关键了，两两双双亮灯涨停，绩效分别为 37%、50%，一起来研究矽晶圆产业。

环球晶 (6488-TW) 和台胜科 (3532-TW) 最近重新被市场注意，甚至成为焦点，主因是矽晶圆产业开始出现复苏讯号。矽晶圆是半导体最上游的材料，晶圆代工、IDM 大厂要生产晶片，都要先用到矽晶圆。过去这个产业受库存调整影响比较大，但现在 AI 伺服器、高效能运算和先进封装需求拉上来，让 12 吋矽晶圆与特殊规格晶圆的需求重新转强。

矽晶圆的重点，不只等传统景气回升，是 AI 晶片变复杂之后，对上游材料的要求也变高。像 AI 伺服器、资料中心晶片、高频宽记忆体，都需要更稳定、更高规格的晶圆材料支撑。野村报告也提到，未来半导体材料受惠的方向包含矽晶圆、SOI 晶圆、光通讯材料与先进封装相关材料，这些都是 AI 晶片往更高效能发展时会用到的基础。

环球晶 (6488-TW) 是台湾最大、全球前三大的矽晶圆供应商，产品线从 6 吋、8 吋到 12 吋都有，其中 12 吋晶圆占比最高。这点很重要，因为未来 AI 晶片、先进制程、资料中心需求，主要还是集中在 12 吋晶圆。当晶圆厂稼动率开始回升，环球晶会是最直接受惠的公司之一。环球晶今年营运有机会逐季改善，下半年到明年，不只 AI 需求延续，部分非 AI 应用也开始回温。

台胜科 (3532-TW) 的产品线更集中，主要就是 8 吋与 12 吋矽晶圆，其中 12 吋占比约七成。它的特色是更贴近先进制程与高阶封装需求，近期资料也提到，台胜科正在布局 CoWoS 用的中介层，以及 HBM 相关的承载晶圆。白话来说，CoWoS 就是 AI 晶片常用的高阶封装，HBM 则是 AI 伺服器常用的高速记忆体，而承载晶圆就是制程中用来支撑与保护晶片的材料。

这也是台胜科 (3532-TW) 后续比较值得看的地方。AI 晶片不只需要算力，封装过程也越来越复杂，材料的平整度、稳定性和良率都很重要。

以目前来看，环球晶 (6488-TW) 比较像是全球级规模与产品线完整的代表，适合观察 12 吋晶圆景气回温、价格修复与美国制造布局。台胜科 (3532-TW) 则更聚焦 12 吋与先进封装材料，后续要看 CoWoS、HBM 相关需求能不能更明显放大。

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文章来源: 蔡庆龙分析师 - 摩尔投顾

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