台积电 (2330-TW)(TSM-US) 今 (16) 日召开法说会，董事长暨总裁魏哲家表示，AI 需求相当强劲，相关动能可能一路延续至 2029 年、2030 年。虽然目前无法确定届时晶片市场是否仍处于供不应求，但从云端服务供应商 (CSP) 的投资规模与客户需求来看，全球正形成一个全新的 AI 产业，半导体晶片则是支撑产业发展的根本。

外资于法说会中询问，即使台积电持续提高资本支出，并积极扩充先进制程与先进封装产能，到 2027 年底是否仍可能面临供应短缺。

魏哲家回应，若要求公司对特定时间点的供需状况做出保证，目前仍有困难，但他相信 AI 需求可能一路强劲至 2029 年、2030 年。至于届时供应是否仍然不足，则无法精确判断。

魏哲家指出，AI 市场的发展趋势非常稳健，全球目前正见证一个新产业形成，也就是「AI 产业」。AI 未来将逐步融入日常生活，并影响机器人、材料及各行各业的生产与营运方式。

从 CSP 及大型科技公司投入的资金规模来看，AI 已不只是短期市场题材，而是足以影响全球经济与产业结构的重要新兴产业。无论 AI 应用如何发展，背后最根本的基础仍是半导体晶片。

魏哲家表示，台积电目前接收到的 AI 需求讯号，持续比先前预期更强，虽无法提供确切的 AI 晶片成长率变化，但以「更强、更强、再更强」形容客户需求，显示 AI 晶片及相关产能需求仍在上升。

除 GPU 及 AI 加速器外，Agentic AI 兴起，也让 CPU 在 AI 资料中心中的角色重新受到重视。随 AI 系统需要执行更多任务调度、资料处理与系统控制，CPU 需求也将同步增加。

魏哲家指出，不论客户采用 x86、Arm 或 RISC-V 架构，相关 CPU 业者几乎都是台积电客户。包括 CPU、GPU、客制化 ASIC 及各类 XPU，也大多使用台积电领先制程，因此 AI 运算架构愈趋多元，整体而言仍有利于台积电。

不过，台积电不会直接把所有客户提出的需求数字相加，作为扩产依据。魏哲家表示，他相信每一家客户都会尽力提供真实的需求预测，但当所有客户的预估全部加总后，结果未必等于市场最终能够实现的需求，因此台积电必须对客户提出的需求进行折减、交叉验证与审慎判断。

台积电会同时采取由上而下及由下而上的方式进行需求评估，除了与直接客户讨论，也会进一步了解客户的客户，尤其是 CSP 的资本支出、产品规划及 AI 资料中心建置进度。

产能供需方面，魏哲家坦言，目前先进制程需求与可供应产能之间的缺口「真的很大」，因此为支应持续升高的需求，台积电将 2026 年资本支出上调至 600 亿至 640 亿美元。