芯鼎7月17日举办法说会，公司表示，今年正式跨入实体AI（PhysicalAI）应用，锁定无人机与机器人市场，同时开发新一代影像桥接晶片，希望成为边缘AI运算平台的重要供应商，预期相关专案将于明年下半年开始逐步贡献成果。

研发实力堆叠，打造边缘 AI 与多镜头整合强项

芯鼎(6695-TW)长期专注于影像讯号处理器(ISP)技术研发，目前相关IP已发展至第九代、第十代。为了拓展晶片应用范围，公司陆续整合CPU、各式输入输出介面与储存控制功能，并于2017年率先将AI加速器导入SoC(系统单晶片)架构，形成结合 ISP、CPU与AI加速器的核心平台，作为车用、安防、消费性影像及新兴 Physical AI 应用的技术基础。

(图片来源：芯鼎法说会简报)

在影像处理的实力上，芯鼎展现了强大的「多镜头同步」与「异质影像融合」技术：

• 同质多镜头整合：单颗晶片即可同时处理多个高画质镜头影像，已广泛应用于车用行车记录器及360度全景相机。

• 异质影像融合：能将可见光与红外线（IR）或热感应影像进行高精度同步，有效提升夜晚或极端环境下的AI辨识效率。

专为无人机与机器人打造！双镜头变焦与避障技术亮相

针对热门的Physical AI应用，芯鼎发表了多项针对无人机与机器人开发的专利技术。其中包括「双镜头连续变焦技术」，透过一颗广角与一颗远焦的定焦镜头，经由演算融合实现流畅的连续变焦效果，目前已有厂商做成模组进行推广。

此外，在立体视觉避障方面，芯鼎运用四颗相机切割出的八个影像进行深度计算，产生精准的点云图，让无人机在复杂的城市建筑群中也能进行精准的距离侦测与避障飞行。

随着边缘端AI引擎，如高阶运算平台，对极低延迟影像传输的需求大增，芯鼎也发表了全新构想。芯鼎正规划打造专用的「影像桥接晶片」，将多路同步影像快速传送至边缘AI大脑进行处理。目前第一代概念验证方案已在进行中，第二代技术更预计将传输速度提升至10到25 Gbps，全面开启Physical AI晶片的商机。

三大主力应用撑腰，消费性影像市场意外掀起复古风

回顾目前的核心业务与营收结构，芯鼎主要由三大应用领域支撑：

• 车用影像监控：为最稳定的营收来源，主力市场聚焦于日本与欧洲车厂指定的准前装（Dealer Option）行车记录器及商业物流车队管理系统。
• 消费性影像产品：包含相机与穿戴式装置。近年受惠于年轻世代社群带起的「复古数位相机」热潮，消费类产品的需求明显回温，占整体营收比重有所提升。
• 低功耗家用安防：主打免插电、电池供电的极省电架构，结合 AI 精准辨识（如特定野生动物或人体）来延长电池寿命，锁定高单价与特殊监测市场。

营运稳健， Physical AI 效益预计明年下半年发酵

芯鼎近年营收维持在10亿至11亿元水准。公司表示，虽然市场需求与客户拉货节奏仍有波动，但已完成 Functional Safety（ISO 26262）及 Cyber Security（ISO 21434）等车用开发流程认证，持续强化车用市场布局。

在新应用方面，公司指出，目前 Physical AI 相关专案正积极推进，无人机与机器人应用仍处于导入阶段，预期最快明年下半年可望开始展现初步成果。

(图片来源：芯鼎法说会简报)

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