随着 AI 浪潮持续推升全球半导体需求，台股规模最大的半导体 ETF、中信关键半导体 (00891-TW) 完成最新一次成分股调整，将于 7 月 27 日正式生效。本次换股聚焦 AI 长线发展趋势，新增中美晶 (5483-TW)、台胜科 (3532-TW)、大联大 (3702-TW) 及颀邦 (6147-TW) 等个股，进一步强化矽晶圆材料、半导体通路以及封装测试等关键环节布局，让投资组合更完整涵盖 AI 半导体供应链。

中国信托投信指出，本次换股方向反映 AI 产业发展已从晶片设计、先进制程，逐步延伸至材料供应、设备投资及高阶封装等领域，00891 借由纳入受惠族群，有望提升参与 AI 长期成长趋势的广度与深度。

本次新增成分股中，中美晶与台胜科成为市场关注焦点。AI 伺服器、高效能运算 (HPC) 及先进封装需求快速成长，带动晶圆代工厂积极扩充先进制程产能，而所有半导体生产的起点均来自矽晶圆。

中美晶透过旗下环球晶布局全球市场，为全球重要半导体矽晶圆供应商；台胜科则专注高阶矽晶圆制造，长期为晶圆代工客户提供关键材料。随着 AI 晶片持续推升先进制程需求，矽晶圆产业也逐步走出景气循环谷底。

根据产业预估，全球矽晶圆出货面积将自 2025 年重返成长轨道，并受惠 AI 相关 EPI 晶圆以及 HBM 用抛光晶圆需求增加，2027 年至 2028 年产业景气可望进一步向上发展。此次纳入两家矽晶圆厂，也让 00891 投资范围进一步向半导体最上游延伸。

00891 经理人张圭慧指出，AI 浪潮带动先进制程及高效能运算晶片需求快速成长，相关晶圆厂持续扩充产能，而矽晶圆作为半导体制造最核心的基础材料，也因此成为产业升级的重要受惠环节。

中美晶与台胜科皆为台湾重要矽晶圆供应商，其纳入使 00891 投资范围从 IC 设计、晶圆制造及封装测试，进一步向上延伸至半导体最源头的材料供应链，更完整掌握 AI 带动下的半导体产业价值链成长机会。

除了上游材料供应外，00891 本次换股也新增全球前三大半导体通路商大联大。00891 经理人张圭慧表示，近年 AI 伺服器、车用电子及边缘 AI 装置蓬勃发展，使客户对半导体方案整合及供应链管理需求明显提升。随着 AI 应用逐步从云端扩大至 PC、手机与各类智慧终端装置，大联大有机会同步受惠整体晶片需求扩张。

此外，在 AI 算力需求快速攀升下，先进封装与测试的重要性日益提升。本次新增的颀邦则有助强化 00891 于后段制程的配置。整体而言，本次新增成分股横跨上游材料、中游流通及下游封装测试等关键环节，使 00891 对半导体产业链的覆盖更加完整，进一步反映 AI 驱动下半导体产业的长期发展趋势与市场结构变化。

至于本次被剔除的成分股包括欣铨 (3264-TW)、万润 (6187-TW)、弘塑 (3131-TW) 及精测 (6510-TW)，主要反映市场价值变化及指数编制规则调整结果。