AI 热潮持续推升半导体产业需求，即使近期科技股涨多后面临修正压力，市场对 AI 基础建设的长期展望依旧乐观。高盛近日在一场闭门会议中指出，随着 AI 算力需求持续扩张，台积电 (2330-TW) 或在 2027 年再度调涨先进制程与先进封装价格，客制化 AI 晶片 AI ASIC 成长动能也将进一步超越 GPU，而 PCB、ABF 载板等供应链则可能因良率与产能限制，成为下一波市场关注焦点。

报告指出，市场近期投资气氛转趋保守，主要反映两项疑虑，一是市场开始关注云端服务业者庞大的 AI 资本支出是否能持续，以及 AI 商业化速度是否符合预期；另一方面，美国利率政策的不确定性，也使投资人降低高风险部位。

即便企业释出优于预期的展望，市场反应仍相对冷淡，台积电日前上修资本支出与营运展望后，股价依旧出现回档，反映资金已开始转向获利了结与降低持股。

不过，高盛对台积电中长期营运仍维持正向看法。报告指出，市场原先预估台积电 2027 年将调涨先进制程及先进封装价格约 5%，但近期供应链传出，涨幅可能接近 10%。

若价格策略顺利推动，有望抵销 2 奈米量产初期与海外晶圆厂扩产对毛利率造成的压力，使 2027 年获利能力优于市场预期。

除了价格调整外，台积电资本支出也有望持续攀升。高盛指出，台积电已将 2026 年资本支出提高至 600 亿至 640 亿美元，依据供应链调查，2027 年更可能进一步增加至 750 亿至 800 亿美元，显示 AI 相关投资仍未出现降温迹象，也将带动半导体设备产业进入新一轮景气循环。

报告也预估，AI ASIC 将成为未来两年的最大成长引擎，甚至超越 GPU。以 Google(GOOGL-US) TPU 为例，2027 年出货量预估将较今年增加至少 2 至 3 倍。

联发科 (2454-TW) 参与 Google TPU 专案后，2027 年 AI ASIC 出货量有机会达 400 万颗以上，相关业务营收占比可望接近公司总营收的一半。

此外，联发科代号「Humor Fish」的新一代 AI ASIC 专案预计于 2027 年底至 2028 年量产，由于参与内容增加，产品单价可望较现有专案提高 3 至 4 倍，市场因此看好公司 2028 年每股盈余有机会突破 400 元。

在投资策略方面，高盛认为，近期市场已从追逐高本益比、高成长个股，逐渐转向评价较合理的价值型股票。

以 2027 年预估本益比来看，台积电约 16 倍、联发科约 18 倍，仍具备相对稳健的投资吸引力；反观部分高估值 AI 概念股，近期已面临较大修正压力。

值得注意的是，近期市场部分中低阶电子零组件价格上涨，并非终端需求突然回温，而是供给结构改变所致。

由于高阶 AI 产品需求强劲，厂商将产能转往高阶 MLCC 及 T-glass 等产品，使原本中低阶产品供给减少，推升价格上涨。

然而，高盛提醒，这波涨价主要来自供给收缩，而非需求增加，随着消费性电子旺季接近尾声，价格涨势可能逐步放缓。

另一方面，AI 伺服器供应链仍须留意年底可能出现的新瓶颈。高盛表示，包括第三代 CCL、辉达 (NVDA-US) Rubin 平台及 Google 专案等，都将集中于今年第三季末至第四季初进入大量拉货阶段，届时若多项需求同步释放，不排除部分零组件出现供应吃紧，甚至影响 AI 伺服器交货时程。

其中，Google 供应链面临的风险高于 AWS 及辉达，值得持续观察。

除了零组件供给外，新一代 AI 伺服器平台也对 PCB 制造能力提出更高要求。报告指出，辉达 Rubin 运算板目前已传出良率挑战，反映当前主要 PCB 供应商，都面临高阶 HDI 制程精度不足的问题。

随着 Rubin 采用 224G SerDes 技术，后续产品还将升级至 448G，PCB 设备精度与测试能力都需同步提升，预期业者将加速投资雷射钻孔、背钻及高阶检测设备，以改善良率，未来 PCB 也可能成为 AI 伺服器供应链的新瓶颈。

ABF 载板方面，高盛指出，目前高阶产能已接近满载，未能消化的订单正逐步转往低阶产能，但由于低阶产线生产高阶产品良率偏低，将大幅增加产能消耗，使低阶产能同样维持吃紧。

报告预期，在高阶需求持续强劲下，低阶 ABF 现货价格未来涨幅甚至可能超过采长约报价的高阶产品。

整体而言，高盛认为，目前尚未看到 AI 投资放缓的明确迹象，台积电持续提高资本支出，也反映大型资料中心对 AI 晶片需求仍维持强劲。

尽管市场短线受到估值修正与总体经济因素干扰，但从 AI 晶片、先进封装、PCB 到 ABF 载板等供应链来看，产能仍维持高度吃紧，AI 基础建设需求短期内尚未出现明显降温迹象。