2026年08月06日（优分析／产业数据中心报导）⸺ 精材(3374-TW)周四董事会通过追加资本支出，主要原因是因应客户工程需求增加，将追加投资12吋晶背铜制程加工设备862万美元，并同步投入研发设备及经常性资本支出，三项投资合计约1,709万美元。

其中，追加12吋晶背铜制程设备是此次投资金额最大的项目，占总投资逾一半。公司表示，相关设备将于2026年第三季至2027年第二季陆续到位，以支援客户新专案需求；另外520万美元将用于添购研发设备，327万美元则投入生产设备升级，以提升品质、生产效率及降低制造成本。

晶背铜制程（Backside Cu）是近年AI晶片先进封装的重要技术，可提升晶片供电效率与散热能力，广泛应用于AI、高效能运算（HPC）及高阶逻辑晶片。此次追加设备，反映客户对相关制程需求增加，也显示精材正配合AI晶片后段制造趋势，持续扩充12吋高阶制程能力。

精材近一年来已逐步调整产品组合，由过去以3D感测元件封装为主，转向AI晶片测试与12吋高阶制程。公司先前指出，2026年晶圆测试第二阶段产能完成后，整体测试产能将较2025年底增加约50%，而此次追加晶背铜制程设备，则代表公司除了扩充测试产能外，也同步加码先进封装制程，以因应AI相关客户持续增加的需求。

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