HDI 大厂华通 (2313-TW) 今 (6) 日公布最新获利资讯，2026 年第二季营收创新高，单季税后纯益 14.79 亿元，季减 1.6%，年增 77.86%，每股纯益 1.24 元，2026 年 1-6 月税后纯益 29.83 亿元，年增 39.08%，每股纯益 2.5 元。华通估今年营运可望呈现逐季走扬的态势。

华通 2026 年第二季营收 199.9 亿元，创新高，毛利率 18.51%，季增 0.53 个百分点，年增 0.27 个百分点，单季税后纯益 14.79 亿元，季减 1.6%，年增 77.86%，每股纯益为 1.24 元。

华通 2026 年上半年营收 395.4 亿元，毛利率 18.25%，年增 0.52 个百分点，上半年的税后纯益 29.83 亿元，年增 39.08%，每股纯益 2.5 元。

华通表示，2026 今年第二季 HDI 订单热度延续，主要是高阶手机、低轨道卫星 LEO 产品皆稳定出货，资料中心产品的营收则是快速增加。今年卫星客户需求积极，第一季因原物料供应交期拉长，出货受限，但近期供料逐渐改善，第二季卫星产品出货也较首季增加。在资料中心产品线的部分，AI 与传统伺服器需求延续、高阶交换器出货增加、光模块产品验证及量产顺利，搭配新产能逐季开出，资料中心产品线营收预期持续高速成长。整体而言，今年营运可望呈现逐季走扬的态势。

PCB 相关业者认为，低轨道卫星产业下半年将迎来星舰火箭的持续发射与 V3 卫星的稳定部署，上游材料业者的新产能陆续开出，原物料供应可望渐进改善，全球低轨道卫星产业将进入加速成长期。华通很早即投入太空用板研发与生产，与主要客户合作 10 年，在太空应用 PCB 板的地位明确，太空 PCB 板也几乎由华通独供。卫星升级，势必带动相关零组件价值提升，LEO 低轨道卫星营收规模持续扩大、占比增加，将进一步推升公司营收规模及利润。

展望 2026~2027 年，法人分析，随着 AI 资料中心建设扩张，AI 伺服器集群互联升级，对于资料传输速度、频宽的要求更高，推动资料中心使用的光模块 (光收发模组) 从 400G 快速且大量地升级到 800G 甚至 1.6T 规格。

且由于高阶光模块对讯号品质要求严苛，800G 以上光模块使用的 PCB，几乎全面升级改用 mSAP 板，而美系为主的资料中心终端客户，因应美国政府可能对 AI 产业链加严管制，纷纷要求供应链做相对应的生产地区风险管理，所以，能够平衡不同厂区产能配置、多产地弹性供应 mSAP 板的业者，会具有独特优势。

PCB 业界盛传，今年 800G 大举转换之际，将出现 mSAP 产能不足、mSAP PCB 供应吃紧。华通在 mSAP 制程具有高品质、高良率的生产经验，且在台湾与中国都有稳定量产的 mSAP 产线，又已经取得大量的雷射钻孔机、电镀线等等设备，短期可在重庆与台湾都开出光模块专属 mSAP 新产能，有机会在今年第三季及第四季，逐月快速拉升高阶光模块 mSAP 营收。今年度整体毛利率也将随着产品结构改善，呈现逐季稳步上升。

华通指出，华通在循序渐进的产品开发下，每一阶段的主力产品，如消费性电子以及卫星产业，都陆续开花结果，除了已经量产出货 800G、1.6T 光模块使用的 mSAP 板，近期在中国客户的高阶交换器主板也量产出货，不论是在 mSAP 或是高层数高阶 HDI 板，这些生产门槛高、利润高的产品都进入放量出货阶段，配合公司新厂建设进度，持续扩大与策略客户的合作、争取潜在客户的新机会，今明两年，将在台湾、泰国与中国，积极推动产线升级以及新产能的建置。