英特尔(INTC-US) 执行长陈立武表示，产业界必须打破台积电对全球晶圆代工市场的垄断，并主张应将订单分散至多家供应商，以因应人工智慧晶片日益高涨的需求。

英特尔正将其未来押注于晶圆代工业务的复苏。陈立武亦指出，中央处理器需求的暴增将使市场供给持续吃紧。

陈立武在美国科罗拉多州丹佛举行、由 Splunk 主办的 .conf26 大会主题演讲中发表上述看法。他表示，能同时掌握晶片制造、设计以及先进封装能力，是半导体产业的关键。

「这就是我们投入其中的原因。」陈立武表示，英特尔是美国乃至全球科技产业的重要企业。

晶圆代工难度高 英特尔押注先进封装

陈立武指出，经营晶圆厂是一项极具挑战的业务，因为需要掌握最先进的制程技术。他表示，良率、缺陷、制程周期时间以及生产变异等每一项因素，都必须严格管理，才能让产出具备可预测性。

「如你所知，每个客户都有不同需求。」陈立武表示，晶圆代工厂必须拥有完整的智慧财产权（IP），并支援电子设计自动化（EDA）工具，而其中最重要的关键是先进封装技术。

他指出，将 CPU、记忆体、输入输出元件以及不同晶片整合在单一封装中并不容易，需要大量技术累积。

陈立武也明确表示，希望打破台积电在全球 AI 晶片制造市场的主导地位。

他认为，所有事情都越来越朝向系统化方法与封装发展，这就是未来。「你不应该有 95% 的依赖集中在一家位于台湾的公司，我认为这是一个非常重要的问题。」

台积电市占逾七成 代工霸主地位难撼动

根据研究机构 Counterpoint 数据，台积电(2330-TW) 今年第一季占全球晶圆代工营收比重超过 70%，大幅领先三星电子(005930KS) 、中芯国际(00981-HK) 以及英特尔(INTC-US) 。

陈立武表示，晶圆代工业务并不容易，需要谨慎布局，也需要投入大量资本支出。「好消息是，过去 18 个月情况已经有所改善。」

英特尔过去在 14A 制程（相当于 1.4 奈米级制程）面临良率问题，但今年4月已同意为由特斯拉(TSLA-US) 与 SpaceX(SPCX-US) 主导的 Terafab 计划提供 14A 制程技术。Terafab 首款产品预计于 2028 年年中推出。

今年6月，英特尔延揽前 SK 海力士执行长李锡熙（Lee Seok-hee）担任执行副总裁，负责晶圆代工部门的先进封装、后段技术开发与制造。面对制程良率挑战，英特尔引入具记忆体与封装经验的高阶主管，以强化后段制造能力。

业界也推测，SK海力士(000660KS)(SKHY-US) 与英特尔未来可能在高频宽记忆体（HBM）领域合作，由英特尔负责生产 HBM 所需的基础逻辑晶片（base die）。

EMIB挑战台积电CoWoS CPU需求仍供不应求

陈立武同时对英特尔的先进封装技术EMIB（嵌入式多晶片互连桥接）展现信心。

EMIB透过矽桥连接晶片，让多颗晶片能如同一体般运作。相较之下，台积电采用 CoWoS封装技术，透过在基板上放置中介层，再将晶片堆叠其上。

英特尔正将 EMIB 视为与 CoWoS 竞争的重要技术。「最大的挑战之一在于基板，」陈立武指出，日本与台湾企业掌控了相关供应，且要求必须预付订单款项才能确保料源。

此外，陈立武也强调英特尔核心产品 CPU 的需求强劲，并预期随着 AI 智慧体（AI agents）数量快速增加，当前供应短缺将持续。

他指出，图形处理器（GPU）主要用于 AI 模型训练，但 CPU 在推论阶段扮演重要角色，负责协调大量 GPU 运作并管理应用程式，是 AI 推论时代的重要晶片。

「CPU的需求如此孔急，以至于我们只能满足50%的客户，」陈立武坦言，「许多企业执行长打电话给我，而我只能向他们致歉，表示我们产能不足。」

他并补充，未来将有数以百万、甚至数兆计的 AI 智慧体运行，需要更多运算资源。「我们需要足够的运算能力与安全性，才能因应这股需求。」