人工智慧 (AI) 基础建设持续扩张，带动高频宽记忆体 (HBM) 需求爆发，也让消费电子产品面临愈来愈大的成本压力。

继苹果 (Apple)(AAPL-US) 宣布调涨 MacBook 与 iPad 售价后，微软 (Microsoft)(MSFT-US) 也宣布，自 8 月 1 日起调高 Xbox 游戏主机售价，部分机型最高涨价 150 美元，并坦言记忆体与储存元件价格已较过去上涨逾 2.5 倍，且预估到 2027 年秋季前还将再翻倍。

微软 25 日在官方部落格表示，Xbox Series S 512GB 版本售价将调涨 100 美元，来到约 500 美元；1TB 版本则调涨 150 美元。入门款 Xbox Series X 起售价则提高至约 750 美元。

这也是 Xbox 不到一年内第二度调整售价。微软指出，公司去年 10 月已在美国市场调涨 Xbox 主机价格 20 至 70 美元，原本希望不必再次涨价，因此过去数月持续与供应商协商，寻求降低成本的方案，但最终仍难以抵销零组件价格持续上涨带来的压力。

微软表示，目前主机所需的记忆体与储存元件价格已较先前增加超过 2.5 倍，公司预期到 2027 年秋季前，相关成本仍将再增加一倍，意味 AI 带动的零组件供应吃紧短期内难以改善。

近年来，高频宽记忆体已成为 AI 伺服器最重要的关键零组件之一，包括辉达 (Nvidia)(NVDA-US) 最新 AI GPU 均大量采用 HBM。由于 HBM 生产良率、先进封装与产能有限，全球主要记忆体制造商正将更多资源优先投入 AI 市场。

目前美光科技 (Micron Technology)(MU-US) 与 SK 海力士 (SK Hynix) 等主要记忆体供应商，皆持续扩大 HBM 产能，但因供应仍远不及需求，厂商纷纷调高产品售价，也带动整体 DRAM 及储存元件价格同步攀升。

市场分析指出，HBM 需求快速增加，不仅推升 AI 晶片成本，也排挤一般 DRAM 及 NAND Flash 产能，使智慧型手机、平板电脑、个人电脑及游戏主机等消费电子产品皆面临成本上升压力。

就在微软宣布 Xbox 涨价数小时前，苹果也宣布调高 MacBook 与 iPad 产品售价。执行长 Tim Cook 日前接受《华尔街日报》专访时坦言，在零组件成本持续攀升下，产品价格调整已变得不可避免。

微软也在声明中指出，目前整体消费性电子产业都面临前所未有的零组件危机，但游戏主机受到的冲击尤其明显。

公司表示，与智慧型手机、个人电脑、蓝牙喇叭等多数消费电子产品不同，游戏主机向来不是依靠硬体本身获利，而是长期以低于制造成本甚至接近成本价格销售，再透过游戏软体、订阅服务及数位内容获利，因此当硬体成本快速上升时，主机价格便不得不调整。

除了调涨售价，微软也宣布，2024 年推出的 2TB Xbox Series X 版本将停止贩售，未来产品线将进一步调整。

市场人士认为，随着 AI 资料中心持续扩建，HBM 供需失衡恐延续数年，包括美光日前在法说会中也预估，HBM 供应紧张情况将持续至 2027 年之后，整体记忆体市场最快要到 2028 年才可能逐步改善。

分析师指出，AI 带来的「记忆体排挤效应」正逐渐由企业市场蔓延至消费市场，未来除了游戏主机外，笔电、平板、智慧手机甚至其他智慧装置售价都可能面临进一步调整。

受市场卖压影响，微软股价 25 日下跌近 4%，苹果股价跌幅约 5%，反映投资人持续关注 AI 投资热潮虽推升企业成长，但也同步带来硬体成本攀升与消费需求放缓等潜在挑战。