强茂 (2481-TW) 集团总裁方敏宗今 (7) 日出席「2026 台新新光净零高峰论坛」，以「新策略》工业之米的下一个竞争方程式」为题发表专题演讲，指出功率半导体是支撑低碳转型、AI 算力、车用电子与能源效率提升的关键基础元件。面对永续成效时代，企业竞争力不再只来自单一产品规格，而是技术、品质、供应链韧性与全球布局的整合能力。

强茂 40 年前自高雄冈山出发，长期深耕功率半导体产业，从基础元件制造逐步走向全球功率半导体舞台。功率半导体就像「工业之米」，虽然不是终端消费者最直接看见的品牌，却是电子系统中不可或缺的关键元件，从 AI 资料中心、电动车、工业设备到能源应用，都仰赖稳定且高效率的电力转换。

方敏宗指出，强茂站在「工业之米」的基础上，进一步成为能源转换时代的效率心脏。永续不只是企业责任，更是推动产品升级、客户信任与长期成长的经营能力。强茂以高效功率半导体技术，支撑 AI 生态系、车用电子、工业与能源应用，协助客户创造更节能、可靠与低碳的终端价值。

在演讲中，方敏宗并提出强茂 E-S-G 三维策略框架，聚焦能源与绿色产品、产品安全与供应链韧性、地缘策略与全球布局。强茂并以 ACE 应用战略作为高价值市场布局方向，涵盖人工智慧 AI、通讯、电动车与车用。技术基石则包括 SiC 第三代半导体、SGT MOS 平台及高阶功率半导体技术，未来将朝系统级解决方案持续延伸。

全球布局方面，强茂为 IDM 具备 3 座晶圆厂、5 座全球封装厂，服务超过 50 个国家，2025 年出货量达 2600 亿颗。以台湾为研发核心，并布局菲律宾、越南产线，强化区域制造与客户在地化服务能力，回应全球供应链重组下客户对供应弹性、交付纪律与风险分散的需求。

方敏宗最终强调，强茂未来将持续从元件供应商升级为系统应用导向的解决方案伙伴，透过功率半导体技术、永续治理、品质管理与供应链协作，建立国际客户可以长期信任的竞争力。秉持 「Power the Future」 的精神，将感恩过去、共好未来，与全球伙伴共同创造更美丽的地球。