力积电(6770-TW)今(21)日召开法说，经营团队表示，受惠记忆体供需持续吃紧、逻辑晶圆代工价格调涨，以及3D AI Foundry相关产品逐步恢复出货，预期第四季营收可望季增双位数；明年在AI需求动能不减下，对营收及获利表现抱持期待，成熟制程代工价格规划再调涨10%至20%，并积极与客户协商长期供货合约(LTA)，提前绑定明年价量。

力积电指出，全球DRAM市场仍处于供需失衡状态，AI伺服器采用的高频宽记忆体(HBM)持续消耗大厂先进制程产能，加上记忆体大厂逐步退出利基型DRAM市场，带动相关代工需求及价格维持高档。与美光合作的DRAM 1P制程进展顺利，初版制程设计套件(PDK)预计年底前完成，相关机台将于2027年第一季前到位，第二季进入试产。

NAND Flash方面，随三星、铠侠逐步退出MLC NAND供应，市场短缺促使部分工控及消费电子厂商转向SLC NAND，力积电已将SLC NAND代工平台转向更具竞争力的24奈米制程，并与客户合作开发MLC NAND产品，预计2026年底进入新产品NTO阶段。此外，AI伺服器带动大容量NOR Flash需求，目前市场供不应求，力积电也可望受惠相关代工需求。

逻辑代工方面，第三季8吋及12吋晶圆代工产能持续吃紧，针对非年度绑约客户，部分投片价格较第二季调高10%至15%，平均价格调涨约8%至10%。公司指出，下半年晶圆厂产能普遍满载，成熟制程2026年代工价格已全面调涨，2027年则规划再涨10%至20%，目前正与客户协商LTA及明年价量安排。

在AI相关应用方面，力积电的电源管理IC代工已由0.15微米制程切入55奈米BCD制程，相关产品应用于AI伺服器并开始放量，客户要求签订三年长约以确保供货；MOSFET及IGBT需求也持续吃紧，2027年近80%产能已与客户签订LTA。

3D AI Foundry则是力积电另一项成长布局。公司表示，受铜锣厂设备大规模停线移机影响，第三季晶圆对晶圆堆叠(WoW)及Interposer产出明显下滑，相关营收同步减少。随产线陆续移至新竹厂区并复线，加上积体被动元件(IPD)逐步放量，预期第四季起营收将逐渐恢复，2027年可望逐季上扬。

其中，Interposer预计年底回到满载投片水位，WoW目前已小量投片试产，预计2027年上半年正式量产；IPD则因AI伺服器功耗提升，需求能见度已延伸至2028年，力积电明年将导入电容密度4500nF新品，应用涵盖AI伺服器及光通讯模组。至于与美光合作的PWF，预计2026年底前完成试产线设置，2027年第四季进入量产，并可望于2028年成为3D AI Foundry新的成长动能。

力积电指出，由于无尘室空间已用尽，公司已针对台湾、新加坡及日本等地展开新厂调研，聚焦3D AI Foundry产能扩张，并与策略客户评估共同投资的可行性，为2028年后的市场成长预作准备。