鸿劲 (7769-TW) 积极抢攻共同封装光学 (CPO) 商机，公司表示，与美系大客户合作开发的 Insertion 4 OE 光电同测设备，已完成技术验证，预计今年 10 月开始出货，若后续客户正式进入量产，公司每月可交付 20 至 30 台，CPO 有望成为明年重要成长动能。

鸿劲指出，目前已完成 Insertion 4 OE 设备的光学对准机构、插入损耗验证及光学量测仪器建置，并与客户确认工作范围，后续设备将陆续送往以色列、台湾及美国实验室，配合客户进行工程验证与量产前准备。

鸿劲表示，相较传统半导体测试设备，CPO 光电同测系统复杂度更高，除须整合自动化 Handler 与高阶温控系统，也必须加入光学对准机构、光学量测仪器及 ATE 测试设备，同步完成电性及光学测试，因此整体设备单价也明显较高。

鸿劲已于第二季完成 CPO 专用实验室建置，由于光学元件对微粒及环境洁净度相当敏感，公司投入较长时间打造高洁净度测试环境，并规划至少设置两个实验室，以支援不同客户及不同 ATE 测试平台。

除 Insertion 4 OE 外，鸿劲也持续与主要 ATE 设备商合作推进 Insertion 3 及 Insertion 4 专案，其中 Insertion 4 OE 的量产设备设计与出货时程最为明确，其他专案则将配合终端客户产品开发进度推进。

鸿劲同时与美系大型网通客户及 ATE 大厂合作开发其他 CPO 测试方案，看好随着 AI 资料中心频宽需求快速提高，传统电讯号互连逐渐面临传输距离、功耗与散热瓶颈，CPO 导入速度加快，也带动光电同测设备需求浮现。

除了 CPO，鸿劲也因应 AI 晶片封装尺寸与功耗提升，持续开发大封装、高功耗及高阶温控设备。目前主流设备热控能力约为 3kW，公司已将 2027 至 2028 年的开发目标提高至 10kW，相关技术可应用于 CPO、CPU、GPU、TPU 及 ASIC 测试。

鸿劲指出，新世代 CPO 及高阶 AI 晶片设备，不仅机台数量增加，单机搭载的光学、温控、自动化及关键零组件价值也同步提高，预估新规格设备平均售价至少可提升 20%，部分搭配大封装与自动化系统的设备，单价增幅可达 20% 至 25%。

目前鸿劲今年底产能已相当吃紧，部分客户需求须排至明年第一季，公司因此规划 2027 年产能再增加 50%。随着 CPO 设备 10 月开始出货，加上后续客户量产规模扩大，CPO 可望与大封装、10kW 热控及新世代 CPU、TPU 设备，共同成为鸿劲明年的主要成长动能。